PANews 3月18日消息,根據金融界報道,美國當地時間3月17日至21日,英偉達即將舉辦全球AI界頂級峰會-GTC2025。屆時,黃仁勳將發表主題演講,鎖定AI智能體、機器人技術以及加速運算的未來發展。此次大會聚焦AI算力迭代,將聚焦在新一代Blackwell Ultra GPU和Vera Rubin超級晶片架構。根據官方揭露,大會將發表多項技術創新成果,包括新一代GB300和B300算力卡、CPO交換器及NVL288機櫃方案。其中B300性能或較B200提升50%以上。

隨著AI技術的快速發展,算力需求不斷攀升。為了滿足日益增長的算力需求,硬體設備不斷迭代升級,這也為新材料領域帶來了龐大的商機。特別是在AI算力迭代的過程中,對於高性能、高穩定性材料的需求日益迫切,PTFE(聚四氟乙烯)材料因高頻傳輸性能優勢成為核心創新點。據悉,英偉達新一代GB300 AI伺服器及NVL72架構中,PTFE基多層PCB(40 層以上)用於正交背板設計,取代傳統銅纜方案。預計2025年全球AI伺服器對PTFE樹脂需求量將突破1萬噸,市場規模達百億美元。