PANews 1月16日消息,根據The Block報道,基於EigenLayer的以太坊再質押協議Renzo完成320萬美元種子輪融資。本輪融資由Maven11 Capital領投,OKX Ventures、SevenX Ventures、IOSG Ventures、Figment Capital等參投,Renzo的投後估值達2,500萬美元。 Renzo計劃利用新融資對其協議進行額外審計,增加其在Immunefi平台上的漏洞賞金計劃的獎勵,整合更多DeFi協議並擴大其團隊規模。 Renzo於去年8月成立,目前透過EigenLayer幫助用戶再質押以太坊。該協議還計劃在未來支持流動性質押代幣(LST)。
以太坊再質押協議Renzo完成320萬美元種子輪融資,Maven11 Capital領投
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