台積電計劃未來三年投資1000億美元以提高芯片產能
PANews 4月1日消息,據路透社報導,台積電(TSMC)計劃在未來三年投資1,000億美元,以增加其芯片產能。台積電錶示,我們正進入一個高增長時期,預計未來幾年5G和高性能計算將刺激市場對半導體技術的強勁需求。幾日之前,英特爾宣布計劃投資200億美元以增加其芯片產能。
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