台积电计划未来三年投资1000亿美元以提高芯片产能
PANews 4月1日消息,据路透社报道,台积电(TSMC)计划在未来三年投资1,000亿美元,以增加其芯片产能。
台积电表示,我们正进入一个高增长时期,预计未来几年5G和高性能计算将刺激市场对半导体技术的强劲需求。几日之前,英特尔宣布计划投资200亿美元以增加其芯片产能。
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