PANews 4月12日消息，據聯合報報導，據調查，一度因開發時程延誤的台積電3nm製程近期獲得重大突破，延誤曾導致蘋果新一代處理器仍採用5nm加強版N4P。台積電決定今年率先量產第二版3nm製程N3B，將於今年8月於新竹12廠研發中心第八期工廠及南科18廠、P5廠同步投片，正式以鰭式場效晶體管（FinFET）架構，對決三星的環繞閘極（GAA）製程。
台積電3nm製程N3B將於今年8月投片
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PANews 4月12日消息，據聯合報報導，據調查，一度因開發時程延誤的台積電3nm製程近期獲得重大突破，延誤曾導致蘋果新一代處理器仍採用5nm加強版N4P。台積電決定今年率先量產第二版3nm製程N3B，將於今年8月於新竹12廠研發中心第八期工廠及南科18廠、P5廠同步投片，正式以鰭式場效晶體管（FinFET）架構，對決三星的環繞閘極（GAA）製程。
