PANews 10月30日消息,据金融界引援路透社报道,消息人士透露,OpenAI正在与博通和台积电合作打造其首款自主设计芯片,以支持其人工智能系统。除了英伟达芯片,该公司还增加了AMD芯片,以满足其基础设施需求。报道称由于成本和时间问题,OpenAI暂时放弃了建立晶圆代工厂网络的计划。相反,计划专注于内部芯片设计工作。
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PANews 10月30日消息,据金融界引援路透社报道,消息人士透露,OpenAI正在与博通和台积电合作打造其首款自主设计芯片,以支持其人工智能系统。除了英伟达芯片,该公司还增加了AMD芯片,以满足其基础设施需求。报道称由于成本和时间问题,OpenAI暂时放弃了建立晶圆代工厂网络的计划。相反,计划专注于内部芯片设计工作。