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看好覆铜板后续的顺价行情,顺价带动盈利修复。年初以来,铜价已上涨超20%。覆铜板行业已于近期开始逐步顺价。我们认为后续覆铜板将迎来一轮涨价周期,上游材料价格上涨叠加下游补库,构成覆铜板厂商稼动率提升以及顺价过程,进而提升覆铜板厂商的规模和盈利能力。


覆铜板是PCB的主要原材料,PCB的性能、品质、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性,很大程度取决于所用的覆铜板。其中覆铜板的主要材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布等,今年以来均出现不同程度的价格上涨。覆铜板龙头建滔积层板在2024年3月19日发出涨价通知,所有料号涨价10元/张。


我们认为,覆铜板后续有望进一步将原材料价格上行向下传导,盈利水平有望逐步修复。原因如下:


覆铜板行业供给格局集中:覆铜板CCL的供应格局相较于PCB更为集中,中商产业研究院统计数据显示,2020年CCL覆铜板前十大厂商份额达75%,Prismark统计数据显示,2021年PCB行业前十大厂商份额仅为36%。覆铜板行业市场集中度高,使得覆铜板厂商对下有较强的议价能力,较易转嫁成本上升等,故在上游铜价等迭创新高的过程中,有望能够顺利传导价格的上涨。


顺价预期下,下游备货周期或拉长:2024年,下游PBC厂商需求景气度也有所回升。下游面向服务器/交换机、家电、汽车等需求都有一定回暖。叠加当前PCB厂商的库存水位经过23年的去化后处于较低水位,年初以来大宗商品涨价也开始逐步形成覆铜板顺价的预期,PCB厂商或开始逐步拉长覆铜板的备货周期。


上游材料价格有进一步上涨动能:目前铜价仍处在上升通道,同时,受制于产能等因素,玻纤布等也陆续出现上修报价的情况,随着后续原材料价格持续走高,覆铜板有望持续顺价,将原材料价格进一步传导。


当前头部覆铜板厂商稼动率逐步提升,反应下游景气恢复的同时,也为提价提供支撑。提价后不仅有望覆盖原材料的价格涨幅,还有望获得一定超额利润。


投资建议:我们认为覆铜板行业将在上游价格提升,下游需求恢复的背景下,进入涨价周期。受益于良好的竞争格局和下游备货周期拉长,盈利能力有望逐步改善。建议关注行业龙头建滔积层板(1888.HK)及建滔集团(0148.HK),以及A股龙头生益科技(600183),弹性品种建议关注华正新材(603186)、南亚新材(688519)等。

 

风险提示:下游PCB需求不及预期,行业竞争加剧。


本文节选自国盛证券研究所已于2024年5月20日发布的报告《国盛通信:覆铜板价格上行,盈利水平持续修复》,具体内容请详见相关报告。

宋嘉吉
S0680519010002songjiaji@gszq.com
黄瀚
S0680519050002huanghan@gszq.com