PANews 6月12日消息,据The Block报道,代币分发协议Layer3完成1500万美元A轮融资,ParaFi和Greenfield Capital共同领投,Electric Capital、Immutable、Lattice、Tioga、LeadBlock、Amber等参投。该项目于4月开始为本轮融资筹集资金,并于5月结束。本轮融资采用股权加代币认股权证的结构。Layer3还透露了其之前未宣布的370美元战略融资(于2022年筹得),由Electric、ParaFi、Polygon的Sandeep Nailwal等公司参投。A轮融资使Layer3的总融资额达到2120万美元,因为该公司在2021年还筹集了250万美元。有了新的资金支持,Layer3计划在年底前通过招聘工程、数据科学和业务开发部门的人才,将目前的13人团队扩大到20人。该项目还希望扩大其在亚太地区 (APAC) 的影响力。

据介绍,Layer3是一种代币分发协议,使项目能够分发其代币以吸引和留住用户。Layer3本质上统一了多个区块链和应用程序之间的用户活动,使协议能够更有效地分配代币。Uniswap、Base、Arbitrum和Linea在内的100多个加密项目都在使用Layer3的平台。该平台声称已为120个国家/地区的300多万独立用户提供服务。Layer3还在开发一种新的AI协议,用于优化代币分发策略,预计将于今年晚些时候推出。

Layer3的A轮融资正值其原生L3代币于今年夏天推出并进行空投之际。上个月,Layer3推出了其“治理和实用代币”L3,总供应量为3亿枚。初始空投将向早期采用者和CUBE铸币者分发总供应量的5%,即1500万枚代币。空投快照​​于5月10日拍摄。Layer3已将总供应量的51%分配给社区,而剩余分配的详细信息尚未公布。